Новости

14.08.19Stack-UP! Forum 2019, 26 сентября, Москва

Приглашаем Вас и Ваших коллег-разработчиков на конференцию современных технологий проектирования электроники Stack-UP! Forum 2019, которая пройдет 26 сентября 2019 года в Москве. Почему Stack-UP? Потому что обеспечение интеграции и точности данных стали главными направлениями развития технологий и организационных подходов в проектировании. Сквозной маршрут выходит за рамки проектирования и сегодня мы говорим об управлении всем жизненным циклом изделия. «Цифровой двойник» перестает быть двойником, копией физического объекта, а становится накопителем данных и знаний о проектировании и жизни всех физических копий, а значит источником идей для новых проектов. Подробнее

25.06.19Вышел отчет исследования российского рынка электронных компонентов 2019

Уважаемые коллеги! Вышел отчет исследования российского рынка электронных компонентов 2019. Отчет включает анализ итогов 2018 года, первого квартала 2019 года, прогноз на 2019 год. В отчете представлен анализ значительных изменений рынка, которые начались в конце 2018 года и продолжаются в 2019 году, анализ рынка по каналам поставок, группам потребителей и группам продукции. Подробно представлены ведущие дистрибьюторы и производители электронных компонентов, их модели бизнеса, специализация, ключевые характеристики. Ознакомиться с демо-версией отчета прошлых лет и заказать новый отчет можно на нашем сайте Подробнее

17.06.19Международный форум «Микроэлектроника 2019»

C 30 сентября по 5 октября 2019 года в городе Алушта (Республика Крым) состоится V Международный форум «Микроэлектроника-2019». Его организаторы - АО «НИИМА «Прогресс», АО «НИИМЭ» и НИУ «МИЭТ». Мероприятие состоится при поддержке Минпромторга России, Союза машиностроителей России, ГК «Ростех», АО «Росэлектроника» и Фонда «Сколково».

За четыре года существования Форум стал знаковым событием в российской радиоэлектронной отрасли. Независимая авторитетная площадка привлекает все большее количество участников из России, Белоруссии, Армении, Китая и США. В форуме традиционно принимают участие представители научного сообщества, госструктур, производственных объединений, бизнес-сообщества и инженеры-инноваторы микроэлектронной отрасли. Такой разнообразный состав участников способствует наиболее полному раскрытию темы мероприятия. Подробнее

Все новости

Семинар "Разработка высокоскоростных устройств сбора, обработки и формирования радиосигналов"

Уважаемые коллеги!

Мы рады пригласить Вас на новый семинар «Разработка высокоскоростных устройств сбора, обработки и формирования радиосигналов», который состоится 21 декабря в Москве.

Место проведения: Гостиничный комплекс "Измайлово-Альфа", Измайловское шоссе, 71 корп. А, зал №7.

Схема проезда

Время проведения: 10.00 - 18.00. Регистрация участников с 09.00

Бланк заявки

Программа семинара

Семинар проводится при поддержке компании ГАММА, ведущего поставщика полупроводниковой продукции на Российский рынок, официального дистрибьютора компаний Altera, Linear Technology, Exar, Silvertel.

 

Авторы и докладчики семинара:

 

 

ПРОГРАММА СЕМИНАРА

10:00 – 11:30 Секция 1.

  1. Типы АЦП
  2. Основные характеристики АЦП
  3. Российские и международные стандарты на измерение характеристик АЦП
  4. Прогресс разработки высокоскоростных АЦП
  5. Обзор современных высокочастотных АЦП российского и иностранного производства
  6. Практические схемы включения высокоскоростных АЦП, особенности схемотехнических и конструкторских решений
  7. Архитектуры узлов АЦП, ставшие классическими
  8. Синхронизация АЦП в многоканальных системах сбора данных
  9. Использование АЦП в целях цифрового радиоприёма (SDR)
  10. Сопоставление характеристик АЦП и характеристик приёмников – методология и практика
  11. Построение и архитектуры цифровых приёмников
  12. Оптимизация параметров узлов цифровых приёмников
  13. Особенности подключения и синхронизации АЦП и ЦАП с интерфейсом JESD204

11:30 – 12:00 Кофе-брейк

12:00-13:30 Секция 2.

  1. Характеристики ЦАП
  2. Специфические искажения ЦАП
  3. Практические схемы включения высокоскоростных ЦАП, особенности схемотехнических и конструкторских решений
  4. Узлы тактирования АЦП и ЦАП – требования и достижимые характеристики
  5. Программа ISVI для измерения характеристик сигналов и параметров АЦП
  6. Построение стенда для проведения испытаний АЦП
  7. Программа АИКС автоматизированных испытаний
  8. Демонстрация SDR USB-3 системы на базе 1GSPS 14-bit АЦП

13:30 – 14:30 Обед

14:30 – 16:00 Секция 3.

Особенности подключения АЦП и ЦАП в ПЛИС

Структура современных ПЛИС Xilinx

Подключение АЦП / ЦАП по последовательной и параллельной схеме (LVDS / LVTTL / LVCMOS)

Подключение АЦП по интерфейсу JESD204B

16:00 – 16:30 Кофе-брейк

16:30 – 18:00 Секция 4.

Общие вопросы фильтрации сигналов в задачах ЦОС

Классические схемы DDC/DUC

БПФ и ОБПФ, основные особенности

Средства разработки и верификации проектов на ПЛИС

Для участия, пожалуйста, заполните бланк заявки и направьте его нам по электронной почте forum@sovel.org или по факсу +7(495)280-04-19

Задать вопросы о семинаре можно по телефонам: +7(495)505-15-38, +7(495)280-04-19 или по электронной почте forum@sovel.org