Новости

30.11.23Итоги Российского форума «Микроэлектроника 2023»

C 9 по 14 октября 2023 года в Парке науки и искусства «Сириус» состоялся девятый Российский форум «Микроэлектроника 2023». Он давно и прочно завоевал репутацию ключевого информационного события в сфере микро- и радиоэлектроники в нашей стране, а в последние годы вышел на уровень межотраслевого Подробнее

06.09.2327 сентября в Зеленограде начнет свою работу предконференция № 2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы»

Второе официальное мероприятие Российского форума «Микроэлектроника 2023» пройдет с 27 по 29 сентября в Зеленограде Московской области на базе НИУ МИЭТ (пл. Шокина, д. 1) в смешанном очно-заочном (онлайн) формате как для докладчиков, так и для слушателей.

Модераторами выступят академик РАН, д.т.н., профессор Юрий Александрович Чаплыгин (НИУ МИЭТ), д.т.н. Алексей Леонидович Переверзев (НИУ МИЭТ) и д.т.н., профессор Николай Алексеевич Шелепин (ИНМЭ РАН). Подробнее

05.09.2318 сентября в Москве стартует первое официальное мероприятие Российского форума «Микроэлектроника 2023» − предконференция № 1 «Доверенные и экстремальные электронные системы»

Предконференция пройдет с 18 по 22 сентября в Москве на базе Консорциума НИЯУ МИФИ — АО «ЭНПО СПЭЛС» в смешанном очно-заочном (онлайн) формате как для докладчиков, так и для слушателей.

Модераторами выступят д.т.н., профессор Александр Юрьевич Никифоров и к.т.н. Леонид Николаевич Кессаринский (НИЯУ МИФИ).

Тематика предконференции охватывает широкий круг вопросов создания, применения и контроля работоспособности ЭКБ и РЭА общего и специального назначения. Подробнее

Все новости

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство» прошла 25 июня 2020 года в формате онлайн-мероприятия.

Участниками конференции стали разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

Прорыв в технологиях «Систем-в-корпусе» захватывает Россию. В прошлом году мы обсуждали возможности и представляли первые проекты. В этом году мы оценили прогресс российских разработчиков систем-в-корпусе, и уровень доступности этих технологий в производстве и внедрении.

Конференция проводилась при поддержке компании GS Nanotech - одного из ведущих предприятий в Европе по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции. Единственного в России высокотехнологичного центра, разрабатывающего и выпускающего уникальные для российского рынка «системы-в-корпусе» (SiP)

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

С ДОКЛАДАМИ ВЫСТУПИЛИ:

Сергей Беляков

Руководитель отдела маркетинга

и продвижения, GS Nanotech

Михаил Чувствин

Начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech

Денис Вертянов

Руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ

Максим Савицкий

Ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech

Константин Белов

Главный технолог, GS Nanotech

Алексей Болебрух

Ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech

Эдуард Бабушкин

Инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»

Кирилл Никеев

Ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business

Антон Глинкин

Продакт-менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт"

Алексей Иванов

Руководитель представительства, JTAG Technologies

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

  1. Перспективы использования технологии SiP в России.
    Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
  2. Проектирование и разработка систем-в-корпусе. Практические кейсы GS Nanotech.
    Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
  3. Стандарты периферийного сканирования и внутрисистемный тест для SiP: состояние и перспективы. Ситуация в России.
    Алексей Иванов, руководитель представительства, JTAG Technologies
  4. Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
    Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ
  5. Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
    Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
  6. Системы-в-корпусе GS Nanotech. От прототипа до массового производства.
    Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
  7. Системный пост-топологический электрический анализ системы в корпусе.
    Антон Глинкин, продакт - менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business
  8. Управление тепловыми и стрессовыми воздействиями на системы в корпусе.
    Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business
  9. Тестирование SiP при производстве.
    Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
  10. Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
    Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ
  11. Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
    Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»
  12. САПР Cadence SiP / Package Designer - передовые возможности разработки систем в корпусе.
    Антон Супонин, генеральный директор ООО "ПСБ Софт"