Новости

06.07.26Расширена научная программа Форума: первое заседание новой секции по пассивным электронным компонентам состоится на форуме «Микроэлектроника 2026»

11 декабря 2025 года на заседании оргкомитета форума «Микроэлектроника 2026» под председательством президента РАН Красникова Геннадия Яковлевича принято решение о формировании секции №14 «Пассивные электронные компоненты». Ранее на форуме «Микроэлектроника 2025» данная тематика была представлена на круглом столе, организованным Консорциумом «Пассивные электронные компоненты». Необходимость выделения нового направления в научной программе обусловлена возрастающей ролью пассивных электронных компонентов (ПЭК) в обеспечении технологического суверенитета страны и потребностью в постоянно действующей площадке для системного диалога между наукой и производством для решения актуальных задач. Подробнее

24.06.26В фокусе внимания – ускорение развития электронного машиностроения

На базе секции №9 «Электронное машиностроение» научной конференции форума «Микроэлектроника 2026» проводится круглый стол «Актуальные вопросы развития отечественного электронного машиностроения». Подробнее

02.06.26На форуме «Микроэлектроника 2026» пройдет обсуждение перспектив использования полярных материалов в микро- и наноэлектронике

На базе секции №13 «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы» научной конференции Форума будет проводиться круглый стол «Перспективные пьезо- и сегнетоэлектрические материалы для микро- и наноэлектроники, акустоэлектроники, фотоники и сенсорики: синтез и применение». Подробнее

Все новости

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство» прошла 28 марта 2019 года в Москве в бизнес-отеле «Бородино» на улице Русаковской, дом 13, строение 5.

Участники конференции: разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

ПРОГРАММА КОНФЕРЕНЦИИ

СПИСОК ДОКЛАДОВ

МАТЕРИАЛЫ КОНФЕРЕНЦИИ

С ДОКЛАДАМИ ВЫСТУПИЛИ:

Кирилл Никеев

Ведущий технический консультант, PCB, Mentor Graphics в России

Игорь Смирнов

Коммерческий директор, ООО "Остек-Электро"

Виктор Ваньков

Начальник отдела разработки систем в корпусе, АО "ПКК Миландр"

Сергей Тимошенков

Доктор технических наук, профессор, директор Института нано- и микросистемной техники, МИЭТ

Денис Вертянов

Руководитель Учебно-научного центра проектирования Mentor Graphics, Институт нано- и микросистемной техники, МИЭТ

Алексей Решетников

Генеральный директор, Engineering Solutions,Ltd

Сергей Доровских

Главный технолог, АО "Микроволновые системы"

Сергей Чигиринский

Технический директор, к.ф.-м.н., ООО "АК Микротех"

Михаил Чувствин

Начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech

Иван Селиванов

Ведущий специалист, АО МЕГРАТЕК

Сергей Беляков

Руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech

Владимир Бутузов

Ведущий разработчик ИС и СнК,к.т.н., ООО "ОКБ Пятое Поколение"

Владимир Косевской

Директор по производству, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"

Максим Савицкий

Ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech

Алексей Болебрух

Ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech

Константин Белов

Главный технолог, GS Nanotech

Игорь Беляков

Аспирант, Институт нано- и микросистемной техники, МИЭТ

Андрей Скворцов

Инженер, Keysight Technologies

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

  1. Перспективы использования технологии SiP в России.
    Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
  2. Перспективные конструктивно-технологические решения для производства систем в корпусе.
    Сергей Тимошенков, доктор технических наук, профессор, директор Института нано- и микросистемной техники, НИУ МИЭТ
    Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Проектирования Mentor Graphics, Институт нано- и микросистемной техники, МИЭТ
  3. Проектирование и разработка систем-в-корпусе. Опыт GS Nanotech.
    Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
  4. Разработка многокристальных 3D сборок в корпусе.
    Виктор Ваньков, начальник отдела разработки систем в корпусе, АО "ПКК Миландр"
  5. Технология SiP. Преимущества.
    Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
  6. Платформа корпусирования интегральных схем: визуализация, оптимизация, ко-дизайн, трассировка.
    Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor Graphics
  7. Маршрут проектирования и верификации топологии аналоговых и аналого-цифровых интегральных схем и МЭМС Tanner AMS IC.
    Иван Селиванов, ведущий специалист, АО МЕГРАТЕК
  8. Проектирование и моделирование систем-в-корпусе с применением программных продуктов Cadence.
    Алексей Решетников, генеральный директор, Engineering Solutions, Ltd
  9. Особенности проектирования современных корпусов, трёхмерных микросборок и инерциальных микросистем средствами маршрута Xpedition Enterprise.
    Игорь Беляков, аспирант, Институт нано- и микросистемной техники, НИУ МИЭТ
  10. Особенности производства систем в корпусе на основе LTCC.
    Сергей Чигиринский, технический директор, к.ф.-м.н., ООО "АК Микротех"
  11. Цифровой изолятор в корпусе, выполненный на основе керамики низкотемпературного обжига (LTCC).
    Владимир Бутузов, к.т.н., ведущий разработчик ИС и СнК, ООО "ОКБ Пятое Поколение",
    Владимир Косевской, директор по производству, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"
  12. Системы-в-корпусе: опыт разработки и производства СВЧ-устройств в микрокорпусах.
    Сергей Доровских, главный технолог, АО "Микроволновые системы"
  13. Производство систем-в-корпусе – от сборки прототипов и единичных изделий к массовому производству.
    Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
  14. Особенности тестирования систем-в-корпусе: опыт, практика, рекомендации.
    Андрей Сковрцов, инженер, Keysight Technologies
  15. Тестирование систем в корпусе при производстве.
    Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
  16. Особенности электрического тестирования систем-в-корпусе. Реализованные проекты в России.
    Игорь Смирнов, коммерческий директор, ООО "Остек-Электро"