Новости

29.10.20Семинар «Маркетинг на производственном рынке электроники», 5 ноября 2020, онлайн

Уважаемые коллеги! Наш семинар будет интересен руководителям и сотрудникам отделов продаж и маркетинга, менеджерам проектов, а также производителям и дистрибьюторам электронных компонентов, оборудования, печатных плат, контрактным производителями и разработчикам. Кроме традиционных для этого семинара вопросов (тенденции рынка, позиционирование компаний, стратегии развития, планирование коммуникаций и дистрибуции), мы более подробно обсудим развитие отраслевых экосистем, отраслевых сообществ, социальных сетей. Их влияние на рынок и организацию маркетинга будет постоянно увеличиваться. В завершение семинара пройдет обсуждение актуальных задач маркетинга. Участники обменяются оценками текущей ситуации, сопоставляют приоритеты, поделятся опытом и планами, получат рекомендации коллег. Обращаем Ваше внимание на то, что последний день приема заявок на семинар 3 ноября (вторник). 4 ноября – праздничный, нерабочий день Подробнее

16.10.20Интервью с участниками XI Форума дистрибьюторов электронных компонентов 8 октября в Москве!

Представляем плейлист с интервью, которые наши коллеги из журнала "Современная электроника" взяли у участников XI Форума дистрибьюторов электронных компонентов 8 октября в Москве Подробнее

12.10.20Итоги XIX Отраслевой научно-технической конференции радиоэлектронной промышленности и VI Международного Форума «Микроэлектроника 2020»

3 октября 2020 года в Крыму на базе отеля Yalta Intourist завершились XIX Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности и VI Международный Форум «Микроэлектроника 2020», которые впервые объединились на одной площадке. В течение шести дней – с 28 сентября, когда стартовало самое масштабное и значимое отраслевое событие года – его посетило беспрецедентное количество участников. Делегатами Конференции и Форума стали 1200 человек из 71 российского города, представлявшие 463 организации. Среди них – представители научного сообщества, государственных структур, производственных объединений, бизнеса и инженеры-инноваторы микроэлектронной отрасли Подробнее

Все новости

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство» прошла 25 июня 2020 года в формате онлайн-мероприятия.

Участниками конференции стали разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

Прорыв в технологиях «Систем-в-корпусе» захватывает Россию. В прошлом году мы обсуждали возможности и представляли первые проекты. В этом году мы оценили прогресс российских разработчиков систем-в-корпусе, и уровень доступности этих технологий в производстве и внедрении.

Конференция проводилась при поддержке компании GS Nanotech - одного из ведущих предприятий в Европе по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции. Единственного в России высокотехнологичного центра, разрабатывающего и выпускающего уникальные для российского рынка «системы-в-корпусе» (SiP)

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

С ДОКЛАДАМИ ВЫСТУПИЛИ:

Сергей Беляков

Руководитель отдела маркетинга

и продвижения, GS Nanotech

Михаил Чувствин

Начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech

Денис Вертянов

Руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ

Максим Савицкий

Ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech

Константин Белов

Главный технолог, GS Nanotech

Алексей Болебрух

Ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech

Эдуард Бабушкин

Инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»

Кирилл Никеев

Ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business

Антон Глинкин

Продакт-менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт"

Алексей Иванов

Руководитель представительства, JTAG Technologies

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

  1. Перспективы использования технологии SiP в России.
    Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
  2. Проектирование и разработка систем-в-корпусе. Практические кейсы GS Nanotech.
    Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
  3. Стандарты периферийного сканирования и внутрисистемный тест для SiP: состояние и перспективы. Ситуация в России.
    Алексей Иванов, руководитель представительства, JTAG Technologies
  4. Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
    Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ
  5. Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
    Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
  6. Системы-в-корпусе GS Nanotech. От прототипа до массового производства.
    Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
  7. Системный пост-топологический электрический анализ системы в корпусе.
    Антон Глинкин, продакт - менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business
  8. Управление тепловыми и стрессовыми воздействиями на системы в корпусе.
    Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business
  9. Тестирование SiP при производстве.
    Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
  10. Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
    Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ
  11. Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
    Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»
  12. САПР Cadence SiP / Package Designer - передовые возможности разработки систем в корпусе.
    Антон Супонин, генеральный директор ООО "ПСБ Софт"