Новости

01.06.22Презентация результатов исследования российского рынка электронных компонентов, 9 июня, Москва

Приглашаем вас принять участие в семинаре-презентации результатов исследования российского рынка электронных компонентов по итогам 2021 и 1 квартала 2022 года, который пройдет 9 июня в Москве.

Ежегодное маркетинговое исследование проводится "Центром Современной Электроники" по заказу Ассоциации поставщиков электронных компонентов. Ассоциация осуществляет аудит методики и результатов исследования. Запланирован сбор дополнительной информации и проработка вопросов, которые возникнут на презентации Подробнее

25.11.21Конференция «Контрактная разработка электроники», 9 декабря, Москва

Приглашаем принять участие в конференции «Контрактная разработка и производство электроники» 9 декабря в Москве. Обсудим с коллегами и заказчиками перспективы развития контрактной разработки в России, управление командами проектов при аутсорсинге разработки и производства, внедрение контрактных разработок на производство, выбор компонентов и каналов поставок в проектах контрактной разработки Подробнее

15.09.21XII Форум дистрибьюторов электронных компонентов, 14 октября, Москва

Каждый год в обсуждениях принимают участие руководители дистрибьюторских компаний, менеджеры по снабжению крупнейших заказчиков, представители глобальных компаний – производителей и дистрибьюторов электронных компонентов. Мы всегда поддерживаем открытую дискуссию и предоставляем достаточно времени для личного общения между секциями Форума.

Основные темы Форума:

• Управление запасами компонентов – оптимизация по номенклатуре и объемам

• Логистика в условиях неопределенности

• Рынок продавца – особенности в организации закупок и сложности перехода в режим покупателя.

• Использование авторизованных и независимых каналов в условиях дефицита – как сохранить доверие?

• Управление проектами разработки – на каких производителей компонентов сделать ставку?

• Оборудование на российских процессорах – фактор роста дистрибуции компонентов

• Инструменты мониторинга рисков в цепочках поставок компонентов Подробнее

Все новости

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство» прошла 25 июня 2020 года в формате онлайн-мероприятия.

Участниками конференции стали разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

Прорыв в технологиях «Систем-в-корпусе» захватывает Россию. В прошлом году мы обсуждали возможности и представляли первые проекты. В этом году мы оценили прогресс российских разработчиков систем-в-корпусе, и уровень доступности этих технологий в производстве и внедрении.

Конференция проводилась при поддержке компании GS Nanotech - одного из ведущих предприятий в Европе по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции. Единственного в России высокотехнологичного центра, разрабатывающего и выпускающего уникальные для российского рынка «системы-в-корпусе» (SiP)

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

С ДОКЛАДАМИ ВЫСТУПИЛИ:

Сергей Беляков

Руководитель отдела маркетинга

и продвижения, GS Nanotech

Михаил Чувствин

Начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech

Денис Вертянов

Руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ

Максим Савицкий

Ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech

Константин Белов

Главный технолог, GS Nanotech

Алексей Болебрух

Ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech

Эдуард Бабушкин

Инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»

Кирилл Никеев

Ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business

Антон Глинкин

Продакт-менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт"

Алексей Иванов

Руководитель представительства, JTAG Technologies

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

  1. Перспективы использования технологии SiP в России.
    Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
  2. Проектирование и разработка систем-в-корпусе. Практические кейсы GS Nanotech.
    Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
  3. Стандарты периферийного сканирования и внутрисистемный тест для SiP: состояние и перспективы. Ситуация в России.
    Алексей Иванов, руководитель представительства, JTAG Technologies
  4. Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
    Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ
  5. Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
    Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
  6. Системы-в-корпусе GS Nanotech. От прототипа до массового производства.
    Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
  7. Системный пост-топологический электрический анализ системы в корпусе.
    Антон Глинкин, продакт - менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business
  8. Управление тепловыми и стрессовыми воздействиями на системы в корпусе.
    Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business
  9. Тестирование SiP при производстве.
    Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
  10. Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
    Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ
  11. Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
    Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»
  12. САПР Cadence SiP / Package Designer - передовые возможности разработки систем в корпусе.
    Антон Супонин, генеральный директор ООО "ПСБ Софт"