Новости

06.07.26Расширена научная программа Форума: первое заседание новой секции по пассивным электронным компонентам состоится на форуме «Микроэлектроника 2026»

11 декабря 2025 года на заседании оргкомитета форума «Микроэлектроника 2026» под председательством президента РАН Красникова Геннадия Яковлевича принято решение о формировании секции №14 «Пассивные электронные компоненты». Ранее на форуме «Микроэлектроника 2025» данная тематика была представлена на круглом столе, организованным Консорциумом «Пассивные электронные компоненты». Необходимость выделения нового направления в научной программе обусловлена возрастающей ролью пассивных электронных компонентов (ПЭК) в обеспечении технологического суверенитета страны и потребностью в постоянно действующей площадке для системного диалога между наукой и производством для решения актуальных задач. Подробнее

24.06.26В фокусе внимания – ускорение развития электронного машиностроения

На базе секции №9 «Электронное машиностроение» научной конференции форума «Микроэлектроника 2026» проводится круглый стол «Актуальные вопросы развития отечественного электронного машиностроения». Подробнее

02.06.26На форуме «Микроэлектроника 2026» пройдет обсуждение перспектив использования полярных материалов в микро- и наноэлектронике

На базе секции №13 «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы» научной конференции Форума будет проводиться круглый стол «Перспективные пьезо- и сегнетоэлектрические материалы для микро- и наноэлектроники, акустоэлектроники, фотоники и сенсорики: синтез и применение». Подробнее

Все новости

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство» прошла 25 июня 2020 года в формате онлайн-мероприятия.

Участниками конференции стали разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

Прорыв в технологиях «Систем-в-корпусе» захватывает Россию. В прошлом году мы обсуждали возможности и представляли первые проекты. В этом году мы оценили прогресс российских разработчиков систем-в-корпусе, и уровень доступности этих технологий в производстве и внедрении.

Конференция проводилась при поддержке компании GS Nanotech - одного из ведущих предприятий в Европе по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции. Единственного в России высокотехнологичного центра, разрабатывающего и выпускающего уникальные для российского рынка «системы-в-корпусе» (SiP)

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

С ДОКЛАДАМИ ВЫСТУПИЛИ:

Сергей Беляков

Руководитель отдела маркетинга

и продвижения, GS Nanotech

Михаил Чувствин

Начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech

Денис Вертянов

Руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ

Максим Савицкий

Ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech

Константин Белов

Главный технолог, GS Nanotech

Алексей Болебрух

Ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech

Эдуард Бабушкин

Инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»

Кирилл Никеев

Ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business

Антон Глинкин

Продакт-менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт"

Алексей Иванов

Руководитель представительства, JTAG Technologies

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

  1. Перспективы использования технологии SiP в России.
    Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
  2. Проектирование и разработка систем-в-корпусе. Практические кейсы GS Nanotech.
    Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
  3. Стандарты периферийного сканирования и внутрисистемный тест для SiP: состояние и перспективы. Ситуация в России.
    Алексей Иванов, руководитель представительства, JTAG Technologies
  4. Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
    Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ
  5. Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
    Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
  6. Системы-в-корпусе GS Nanotech. От прототипа до массового производства.
    Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
  7. Системный пост-топологический электрический анализ системы в корпусе.
    Антон Глинкин, продакт - менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business
  8. Управление тепловыми и стрессовыми воздействиями на системы в корпусе.
    Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business
  9. Тестирование SiP при производстве.
    Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
  10. Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
    Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ
  11. Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
    Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»
  12. САПР Cadence SiP / Package Designer - передовые возможности разработки систем в корпусе.
    Антон Супонин, генеральный директор ООО "ПСБ Софт"