Новости

26.03.20Центр Современной Электроники представляет план выхода отчетов маркетинговых исследований в 2020 году

- 25 мая 2020 года, Отчет исследования российского рынка контрактного производства.

Отчет раскрывает тенденции и структуру российского рынка контрактного производства. Анализ бизнес-моделей контрактного производства, классификацию контрактных производителей и позиционирование их на рынке. Описание 20 ведущих контрактных производителей. Анализ рынка заказчиков контрактного производства. Проникновение контрактного производства в разных сегментах отрасли. Региональную структуру рынка. Анализ кооперационных и логистических цепочек. Отчет включает анализ итогов 2019 года, первого квартала 2020 года, прогноз на 2020 год.

- 28 мая 2020 года, Отчет исследования российского рынка электронных компонентов.

В отчете будет представлен анализ значительных изменений рынка, которые начались в конце 2019 года и продолжаются в 2020 году. Отчет включает анализ итогов 2019 года, первого квартала 2020 года, прогноз на 2020 год. В отчете будет представлен анализ рынка по каналам поставок, группам потребителей и группам продукции. Подробно будут представлены ведущие дистрибьюторы и производители электронных компонентов, их модели бизнеса, специализация, ключевые характеристики.

Познакомиться со структурой и заказать отчеты можно на сайте Подробнее

17.03.20Мероприятия запланированные на март-апрель 2020 года переносятся!

Уважаемые коллеги! Принимая во внимание сложную эпидемическую обстановку, а также указ мэра Москвы от 16 марта 2020 года № 21-УМ «О внесении изменения в указ Мэра Москвы от 5 марта 2020 г. № 12-УМ», сообщаем о переносе дат наших мероприятий, запланированных на март-апрель 2020 года на более поздний срок. О новых датах проведения этих мероприятий мы сообщим дополнительно в ближайшее время. Подробнее

11.03.20Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство», 26 марта 2020 года, Москва

Уважаемые коллеги! Приглашаем Вас принять участие в конференции «Системы-в-корпусе: проектирование и производство», которая состоится 26 марта 2020 года в Москве. Прорыв в технологиях «Систем-в-корпусе» захватывает Россию. В прошлом году мы обсуждали возможности и представляли первые проекты. В этом году приглашаем оценить прогресс российских разработчиков систем-в-корпусе, и уровень доступности этих технологий в производстве и внедрении. На конференции будет представлена практика и планы по разработке и производству следующих систем-в-корпусе:
- Радиомодули, малопотребляющие модули Интернета вещей
- Модули электропитания – преобразователи электроэнергии
- МЭМС-модули
- Модули со встроенными оптическими каналами
- Модули памяти
- СВЧ-модули

Будут представлены показатели, которых удается достичь за счет интеграции в корпусе цифровых и аналоговых чипов, антенн, пассивных и оптических компонентов Подробнее

Все новости

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство»

Участники конференции: разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

Прорыв в технологиях «Систем-в-корпусе» захватывает Россию. В прошлом году мы обсуждали возможности и представляли первые проекты. В этом году приглашаем оценить прогресс российских разработчиков систем-в-корпусе, и уровень доступности этих технологий в производстве и внедрении.

Приглашаем Вас и Ваших коллег принять участие в конференции «Системы-в-корпусе: проектирование и производство», которая состоится 26 марта 2020 года в Москве.

По ссылке>> Вы можете познакомиться с презентациями и списком участников конференции прошлого года.

Уважаемые коллеги! Принимая во внимание сложную эпидемическую обстановку, а также указ мэра Москвы от 16 марта 2020 года № 21-УМ «О внесении изменения в указ Мэра Москвы от 5 марта 2020 г. № 12-УМ», мы вынуждены перенести дату конференции на более поздний срок.

О новой дате конференции мы сообщим дополнительно.

Место проведения: г. Москва, бизнес-отель «Бородино», ул. Русаковская, дом 13, строение 5, 3 этаж, зал "Багратион".

Схема проезда

Время проведения: 10.00 - 18.00. Регистрация участников с 9.00

БЛАНК ЗАЯВКИ

Конференция проводится при поддержке компании GS Nanotech - одного из ведущих предприятий в Европе по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции. Единственный в России высокотехнологичный центр, разрабатывающий и выпускающий уникальные для российского рынка «системы-в-корпусе» (SiP)

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

С ДОКЛАДАМИ ВЫСТУПЯТ:

Сергей Беляков

Руководитель отдела маркетинга

и продвижения, GS Nanotech

Владимир Косевской

Директор производства,

АО "НПЦ Спец Электрон Системы"

Михаил Чувствин

Начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech

Андрей Вагин

Заместитель директора по развитию,

АО "НПЦ Спец Электрон Системы"

Владимир Бутузов

Ведущий разработчик ИС и СнК,к.т.н., ООО "ОКБ Пятое Поколение"

Денис Вертянов

Руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ

Максим Савицкий

Ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech

Константин Белов

Главный технолог, GS Nanotech

Николай Данилин

Главный научный сотрудник, АО "Российские космические системы"

Алексей Болебрух

Ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech

Игорь Смирнов

Коммерческий директор, ООО "Остек-Электро"

Эдуард Бабушкин

Инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»

Кирилл Никеев

Ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business.

Антон Глинкин

Продакт-менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт".

СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

  1. Перспективы использования технологии SiP в России.
    Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
  2. Конструктивно-технологические принципы создания SiP (многокристальные сборки, MEMS, датчики) нового поколения на основе трехмерных (3D) технологий низкотемпературной керамики (LTCC).
    Владимир Косевской, директор производства, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"
  3. Использование технологии SiP при создании устройств гальванической развязки.
    Владимир Бутузов, к.т.н., ведущий разработчик ИС и СнК, ООО "ОКБ Пятое Поколение"
  4. Нестандартные виды изделий на основе SiP: биосенсорика, микрофлюидика, лаборатория на чипе.
    Андрей Вагин, заместитель директора по развитию, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"
  5. Практические кейсы разработки SiP. Опыт GS Nanotech.
    Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
  6. Тестер за 2 миллиона долларов или внутрисистемное тестирование? Тест СвК – что выбрать?
    Игорь Смирнов, коммерческий директор, ООО "Остек-Электро"
  7. Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
    Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ
  8. Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
    Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
  9. Технологический процесс производства SiP. Ключевые операции и их особенности.
    Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
  10. Системный пост-топологический электрический анализ системы в корпусе.
    Антон Глинкин, продакт - менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business
  11. Управление тепловыми и стрессовыми воздействиями на системы в корпусе.
    Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business
  12. Организация поставок и управления запасами полупроводниковых кристаллов для SiP.
    Николай Данилин, главный научный сотрудник, АО "Российские космические системы"
  13. Тестирование SiP при производстве
    Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
  14. Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
    Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ
  15. Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
    Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»
  16. САПР Cadence SiP / Package Designer - передовые возможности разработки систем в корпусе.
    Антон Супонин, генеральный директор ООО "ПСБ Софт"

Для участия, пожалуйста, заполните бланк заявки и направьте его нам по электронной почте forum.sovel@gmail.com или forum@sovel.org

Задать вопросы о конференции можно по телефонам: +7(916)917-16-11, +7(495)280-04-19 или по электронной почте forum.sovel@gmail.com