Новости

06.07.26Расширена научная программа Форума: первое заседание новой секции по пассивным электронным компонентам состоится на форуме «Микроэлектроника 2026»

11 декабря 2025 года на заседании оргкомитета форума «Микроэлектроника 2026» под председательством президента РАН Красникова Геннадия Яковлевича принято решение о формировании секции №14 «Пассивные электронные компоненты». Ранее на форуме «Микроэлектроника 2025» данная тематика была представлена на круглом столе, организованным Консорциумом «Пассивные электронные компоненты». Необходимость выделения нового направления в научной программе обусловлена возрастающей ролью пассивных электронных компонентов (ПЭК) в обеспечении технологического суверенитета страны и потребностью в постоянно действующей площадке для системного диалога между наукой и производством для решения актуальных задач. Подробнее

24.06.26В фокусе внимания – ускорение развития электронного машиностроения

На базе секции №9 «Электронное машиностроение» научной конференции форума «Микроэлектроника 2026» проводится круглый стол «Актуальные вопросы развития отечественного электронного машиностроения». Подробнее

02.06.26На форуме «Микроэлектроника 2026» пройдет обсуждение перспектив использования полярных материалов в микро- и наноэлектронике

На базе секции №13 «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы» научной конференции Форума будет проводиться круглый стол «Перспективные пьезо- и сегнетоэлектрические материалы для микро- и наноэлектроники, акустоэлектроники, фотоники и сенсорики: синтез и применение». Подробнее

Все новости

Stack-UP! Forum 2019

Конференция современных технологий проектирования электроники Stack-UP! Forum 2019 прошла 26 сентября 2019 года в Москве. В конференции приняли участие инженеры-конструкторы, разработчики, схемотехники, технические директора, начальники отделов компаний радиоэлектронной отрасли. Всего более 65 участников.


Место проведения конференции: г. Москва, БЦ «БЕЛЫЕ САДЫ», ул. Лесная 7, корп. А (левый вход), 2 этаж.

Схема проезда

Время проведения: с 10.00 до 18.30. Регистрация участников с 9.00

БЛАНК ЗАЯВКИ

Почему Stack-UP? Потому что обеспечение интеграции и целостности стали главными направлениями развития технологий и организационных подходов в проектировании.

Сквозной маршрут проектирования выходит за рамки проектирования и сегодня мы говорим об управлении всем жизненным циклом изделия.

«Цифровой двойник» перестает быть двойником, копией физического объекта, а становится накопителем данных и знаний о проектировании и жизни всех физических копий, а значит источником идей для новых проектов.

Совместное проектирование сегодня это не только бесшовная последовательность этапов, но и совместная параллельная работа по проектированию механики, электроники, тепловых моделей и ЭМС.

И самая важная тема — это образ инженера, содержание деятельности инженера будущего, интеграция инженерного сообщества.

ПРОГРАММА КОНФЕРЕНЦИИ

СКАЧАТЬ>>

Участники конференции ЕСПЛАТНО посетили тест-драйвы САПР!

С ДОКЛАДАМИ ВЫСТУПИЛИ:

Денис Лобзов

Менеджер по дистрибуции решений Mentor, а Siemens Business в России, СНГ и Турции.

Сергей Савельев

Профессор, заведующий лабораторией развития нервной системы Института морфологии человека РАН

Канал на youtube

Богдан Филипов

Продакт-менеджер направления PADS, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт".

Кирилл Никеев

Ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business.

Антон Глинкин

Продакт-менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт".

Евгений Шевченко

Ведущий инженер, ООО «Остек-СТ».

Александр Филиппов

Технический директор, АО МЕГРАТЕК.

Анатолий Сергеев

Технический директор, ООО «ОРКАДА».

Илья Чайковский

Консультант по развитию бизнеса в Приборостроении, Siemens Digital Industries Software.

Василий Платонович

Менеджер по продукции, Mentor, а Siemens Business.

Александр Пузырев

Инженер, ООО НКАБ-Эрикон.

ПРОГРАММА КОНФЕРЕНЦИИ

10.00-10.20 Три неизбежных предпосылки внедрения технологии «цифрового двойника»

Докладчик: Денис Лобзов, менеджер по дистрибуции решений Mentor, а Siemens Business в России, СНГ и Турции.

  • Технологические вызовы в электронике и обзор доступных решений

10.20-11.00 Вычисление структуры мозга человека

Докладчик: Сергей Савельев, профессор, заведующий лабораторией развития нервной системы Института морфологии человека РАН.

  • Структурные основы неповторимости индивидуального мышления
  • Необходимые томографические свойства приборов для прижизненного анализа свойств мозга

Блок "Технологичность"

11.00-11.30 Как исключить работу на помойное ведро?

Докладчик: Александр Пузырев, инженер, ООО НКАБ-Эрикон.

  • Проектирование плат с учетом технологичности -agile этап в интересах инженера-разработчика. Включая панелирование

11.30-12.00 Кофе-Брейк

Блок "Ограничения и Трассировка"

12.00-12.30 Ввод высокоскоростных ограничений

Докладчик: Анатолий Сергеев, технический директор, ООО «ОРКАДА».

  • Методология настройки системы электрических ограничений для DDR3/4: fly-by топология

12.30-13.00 Инструменты, ускоряющие трассировку

Докладчик: Богдан Филипов, продакт-менеджер направления PADS, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт".

  • Трассировка DDR3 за 30 минут

Блок "Симуляция и анализ"

13.00-13.30 Стратегия будущего расположения компонентов, стека слоев и создание ограничений

Докладчик: Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business.

  • Предтопологический анализ

13.30-14.30 Обед

Блок "Симуляция и анализ"

14.30-15.00 Оружие анализа и верификации: автомат, пулемет, снайперская винтовка, миномет

Докладчик: Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business.

  • Верификация: Расширенные правила целостности питания, целостности сигналов, ЭМС
  • Пост-топологическая среда: перекрёстные помехи, пакетный анализ, SerDes анализ, DDR, экстракция моделей, выгрузка S-параметров и т.д.
  • Получение S-параметров для критических цепей

15.00-15.30 Автоматическая проверка схемотехники - возможность исключить ранние ошибки и избавиться от нудной работы

Докладчики: Антон Глинкин, продакт-менеджер направления Xpedition, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт".

  • Создание моделей компонентов
  • Настройка и проверка проекта

15.30-16.00 Аналоговое и смешанное моделирование

Докладчик: Александр Филиппов, технический директор, АО МЕГРАТЕК.

  • Xpedition AMS и облачные вычисления System Vision
  • Экстракция паразитных параметров R,L,C

16.00-16.30 Кофе-брейк

Блок "Параллельные миры"

16.30-17.00 Мир первый: тепло.

Докладчик: Василий Платонович, Mentor, а Siemens Business.

  • Три метода для термосимуляции. Не спали свои микросхемы

17.00-17.30 Мир второй: данные.

Докладчик: Илья Чайковский, консультант по развитию бизнеса в Приборостроении, Siemens Digital Industries Software.

  • Управление разработкой сложной электроники

17.30-18.00 Мир третий: механика.

Докладчик: Богдан Филипов, продакт-менеджер направления PADS, Mentor, a Siemens Business, компания "Нанософт".

  • Нативная связь конструктора и электронщика

18.00-18.30 Мир четвертый: прототипы.

Докладчик: Евгений Шевченко, ведущий инженер, ООО «Остек-СТ».

  • 3D-печать печатных плат

Тест-драйвы САПР:

  • Mentor XPADS www.xpads.ru – проектирование и анализ печатных плат, 25 сентября с 10 до 17 часов
    ПРОГРАММА
    в программе: тестовые лицензии на Ваш ноутбук, раздаточный материал, парковка, кофе-брейки, обед, сертификат участника.
    Тест-драйв проводит Богдан Филипов, продакт менеджер PADS, Mentor, а Siemens Business.
    Место проведения: г. Москва, Шаболовка 10, Бизнес Центр “Конкорд”, 8 этаж.
    Схема
  • Mentor Hyperlynx – средство анализа и верификации, 27 сентября с 10 до 17 часов
    ПРОГРАММА
    в программе: тестовые лицензии на Ваш ноутбук, раздаточный материал, парковка, кофе-брейки, обед, сертификат участника.
    Тест-драйв проводит Кирилл Никеев, ведущий технический консультант, PCB, Mentor, а Siemens Business.
    Место проведения: г. Москва, Шаболовка 10, Бизнес Центр “Конкорд”, 8 этаж.
    Схема